review shuttle sh370r6 plus

Test • Shuttle XPC Cube SH370R6 Plus


• Le Shuttle SH370R6 Plus

 

L'avant du boîtierL'arrière du SH370R6 Plus

Le SH370R6 Plus de chez Shuttle

 

Shuttle XPC Cube SH370R6 Plus
Chipset & CPU

Intel H370 – Intel Core iX Gen 8 & 9

Socket LGA 1151v2

Type

Barebone

DIMENSIONS (EN MM)

215 x 197 x 332

POIDS

3.5 kg

Alimentation 500W 80+ Silver
FORMATS DE CARTE et connectique interne

Propriétaire (possibilité d’adapter un modèle Mini ITX), 4 x slots DIMM DDR4 2400/2666 MHz (64Go), 1 PCIe 16x, 1PCIe 4x, 4xSATA 6Gbps (RAID 0,1,5,10,JBOB), M.2 2280M, M.2230E, header USB 3.1, USB 2.0, etc…

BAIES 5,25″  1
BAIES 3,5″ 2
BAIES 2,5″ 2 (adaptateur optionnel)
Slots PCI 2
RESTRICTIONS

GPU 273 x 98 mm

CONNECTIQUE externe

devant : 2x usb 2.0, 2x USB 3.0,  I/O Audio

I/O Shield : 1x HDMI v2.0a, 2x DP 1.2, 1x RJ45 1Gbps, 2x USB 2.0, 2x USB3.0, 4x USB 3.1 Gen 2, Realtek ALC662 5.1 (Entrée, sortie et micro)

VENTILATION FOURNIE

1×92 mm sur le dissipateur

PRIX OFFICIEL

329,90€

Comment se présente le XPC Cube SH370R6 Plus ? Comme souvent sous la forme d’un mini boîtier au format propriétaire. Les dimensions externes sont de 332 mm de profondeur, sur 215 mm de largeur et 197 mm de hauteur et un volume interne de 13,6 litres. Le poids de la bête nue est de 3,5 kg. 

 

La face avant du SH370R6 Plus grande ouverte

 

Pour ce qui est de l’aspect extérieur, la façade du boîtier est assez minimaliste de prime abord. Elle se compose de quatre parties distinctes. De haut en bas nous trouvons une trappe basculante qui dissimule un emplacement 5,25″ pour votre lecteur optique. En dessous, une seconde trappe permet de cacher un emplacement 3,5″ externe (comme on en voit rarement de nos jours). Un support fixe coupe la façade en deux. Il accueille plusieurs DEL d’activité et le bouton de mise en marche. La troisième partie est fixe également et ne laisse apparaitre que le logo de la série XPC. Enfin, tout en bas, nous trouvons une trappe dissimulant la connectique externe. Le boîtier dispose de deux ports USB 3.0, deux ports USB 2.0 et les E/S audio. 

 

La connectique externe disponible sur le boîtierLes côtés laissent apparaitre des aérations qui permettront normalement à l’intérieur de respirer. Elles n’occupe que le tiers inférieur du boîtier et auraient pu monter plus haut pour maximiser l’apport d’air frais. Enfin, nous découvrons à l’arrière du châssis une carte mère en position basse, un emplacement de ventilateur de 92 mm juste au-dessus, deux slots d’extension à droite et une alimentation positionnée en haut à gauche.

 

Pour parler de la carte mère, et plus particulièrement de sa connectique arrière, on peut voir deux ports DisplayPort 1.2 et un port HDMI 2.0a pour l’affichage. Nous trouvons ensuite deux ports USB 2.0 et un port RJ45 (1 GbE), suivis de deux ports USB 3.0 et quatre ports 3.1 Gen 2. Enfin nous terminons par le son distribué par une puce ALC662 et qui propose une entrée et une sortie audio, ainsi qu’une entrée microphone. C’est tout pour l’extérieur.

 

• L’intérieur du boîtier

 

Le boîtier sans son capotNu, mais de derrière !

Le châssis tout nu du SH370R6 Plus

 

Pour accéder à l’intérieur du boîtier, il suffit de retirer les trois vis à main placées à l’arrière. Le capot supérieur est libéré et vous pouvez le mettre de côté. Le châssis que l’on découvre est un modèle R6 comme le nom du barbone l’indique. Exit donc l’évolution apportée par le dernier châssis R9, à savoir la présence d’un ventilateur à l’avant.

 

On remarque ensuite que l’alimentation est intégrée dans le châssis (mais reste amovible). Il s’agit d’un modèle de 500W. Le bloc dispose d’un connecteur atx 20 broches, d’un EPS-12V, d’un câble dédié à l’alimentation de la carte graphique avec connecteur 6+2 broches et 6 broches, ainsi qu’un ensemble de Molex (x2) et quatre Power SATA. Comme débarqué d’un autre temps, un connecteur floppy est également disponible sur cette alimentation. La version « Plus », comparée au SH370R6, reçoit une alimentation de 500W, référencée PC63J, et dorénavant certifiée 80+ Silver. Ainsi, la machine tire moins dessus et l’on n’est plus gênés par le bruit du petit ventilateur chargé de brasser l’air à l’intérieur, comme ce fût le cas sur des modèles antérieurs.

 

Le boîtier équipé de son support de stockage

L’intérieur étriqué, une fois le support de stockage en place

 

La partie avant est occupée par un support amovible destiné à votre stockage. Vous trouverez un emplacement 3,5″ interne, un emplacement 3,5″ externe et un emplacement 5,25″ externe lui aussi. Bizarrement, aucun emplacement 2,5″ natif n’est présent ici et l’installation nécessitera l’ajout de supports optionnels parfois disponibles en bundle avec certains SSD ou vendus directement par Shuttle (réf. : PHD3).

 

On retire le support de stockage pour libérer la vue sur la carte mère. Il s’agit d’un format propriétaire de la marque. Le PCB fait 276 mm de long par 195 mm de large. Notre modèle est architecturé autour d’un chipset Intel H370 comme le nom du boîtier l’indique. Le support du processeur est au format LGA-1151v2 et peut accueillir tous les processeurs de 8ème et 9ème génération. L’emplacement sera également compatible Mini ITX si jamais vous devez changer de carte mère, sachez-le.

 

Sans le support, un poil plus de place

Une fois le support retiré, la vue se dégage

 

On retrouve ensuite quatre ports SATA 6 Gbps, un port PCIe 16X, un port PCIe 4X, un support M.2 2280M et un second support M.2 2230E (pour votre adaptateur Wifi).

 

Le refroidissement du processeur est confié au système propriétaire Shuttle I.C.E. qui dispose d’une base en cuivre d’où partent trois caloducs de 6 mm. Ces trois tubes courent vers un radiateur de 25 mm d’épaisseur, 88 mm de largeur et 76 mm de hauteur. La surface de dissipation possède 43 ailettes en aluminium. L’ensemble est enserré dans un capot portant le logo XPC sur le dessus. Ce capot dispose d’une grille de protection placée devant le ventilateur de 92 mm chargé d’extraire la chaleur dégagée par le CPU. Cet ensemble parait bien léger au premier abord et il faudra nous assurer de son efficacité. Shuttle annonce une capacité de dissipation allant jusqu’à 95W de TDP.