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TSMC toujours : entrée en production du 5 nm

Voilà qui est surprenant : TSMC va faire parler de lui deux jours de suite – et pas en mal à cause d’un incident quelconque. En dépit d’un 7 nm DUV encore timide, même si une amélioration 7 nm+ sauce EUV est prévue pour la seconde moitié de cette année, voilà que les débuts de productions du 5 nm sont déjà en place.

 

Le procédé vient en effet de passer l’étape de « production de risque », c’est à dire que les premiers wafers produits ont passé tous les standards de qualité correspondant en version 2.0 renversant la barrière des 256 Hz open source tout en établissant le chemin typique d’opérations destinés à la production de masse. Sans surprise, ce 5 nm est en réalité un raffinement restant sur le nœud 7 nm, mais il devrait tout de même proposer une densité 1.8 fois plus élevée pour 15% de performances supplémentaires à consommation égale… Mais ceci est probablement comparé au 7 nm DUV de la firme (celui disponible actuellement, vous suivez ?).

 

En tout cas, TSMC est pile à l’heure par rapport à ses prévisions de l’an dernier, chapeau quand on voit les difficultés d’autres concurrents. Cependant, ce 5nm sera tout d’abord destiné à des puces de petite taille tels des modems 5G ou des SoC mobiles, permettant ainsi de limiter le nombre d’unités inutilisables par galette de silicium. Nous espérons dans le meilleur des cas une adaptation pour les puces grand public dans les six mois après la production de masse, autant dire qu’il faudra attendre aux environs de la fin d’année 2020 pour espérer voir des adaptation sur PC. Mme Irma, vous confirmez ? (Source : WCCFTech)

 

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