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TSMC va attirer du monde avec son node 6nm

C’est en tout cas ce que pense le patron de TSMC ! Lors d’une conférence téléphonique sur les résultats financiers de la firme, Wei a déclaré qu’il espérait plus de son node 7nm N7, mais que N6 serait très probablement le node qui aura le plus de succès dans les temps qui viennent. Ce N6 utilise le mode de gravure EUVL, qui consiste en un bombardement de rayons Ultra-Violets de substrats pour simplifier la chose. Le 7nm+ utilisera 4 couches, le N6 en utilisera 5, et le N5 (le 5nm donc) 14 ! On comprend donc pourquoi les clients devraient se diriger vers le N6 plutôt que le N5 dans un premier temps pour des raisons de coûts de couches à bombarder pour usiner les processeurs de demain.

 

Quels sont les avantages hormis le coût de production ? Entre 7nm et 7nm+, ça pompera 10% de moins pour une puce plus petite de 15%. Entre 6 et 7nm, on ne sait rien sur les perfs à gagner ni sur la consommation, en revanche la puce sera plus petite de 15% à produire, logiquement moins chère donc car nécessitant moins de matières premières. Selon TSMC, N7 et N6 sont très proches, et obéissent presque aux même règles et lois physiques, ce qui diminuerait le prix de conception d’une puce de 7 à 6 nm.

 

TSMC pense que le 7nm et le 7nm+ vont occuper 25% des revenus liés aux wafers cette année. Il pense du coup que les clients du 7nm vont passer directement au N6 puis N5 tout en zappant le 7nm+. C’est quand même un beau bordel tout ça, à quand la demi-finesse de gravure ? Genre du N6.5 ? (Source Anandtech)

 

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