header skylake

Test • Intel Z170 et Core i5-6600K / i7-6700K


• Verdict

mini i7 skylakeNous voici au bout de ce dossier et difficile de ne pas ressentir une certaine déception. Certes, nous ne sommes pas dans le cas du Pentium 4, loin de là, mais on attendait un peu plus de Skylake. En fait, face à Haswell dans sa déclinaison initiale, à savoir le Core i7-4770K, le gain moyen est d’une dizaine de pourcents, donc comparable aux gains de ce dernier face au 2700K. Seulement voilà, Intel a lancé un 4790K pour occuper le terrain (faute de disponibilité de Broadwell) et il s’avère être un compétiteur plus coriace que prévu. Bien entendu, derrière un résultat moyen similaire se cache en fait un comportement bien différent selon les applications et les quelques pourcents cédés dans le domaine bureautique n’importent en définitive que bien peu, puisque ne changeant rien à l’expérience utilisateur vu le niveau atteint dans ce domaine par les processeurs récents. Les gains apportés par Skylake se retrouvent plutôt « là où il y en a besoin », même si certaines exceptions sont notables, comme le traitement photo ou le domaine ludique. Bien sûr, tout cela dépend également largement des logiciels employés et comme l’exhaustivité ne peut être de mise dans ce domaine, nous ne tirons ces conclusions que de notre panel de test. Reste que cette question ne se posait pas précédemment, la nouvelle génération était plus performante, point barre et ce n’est pas le cas ici, la faute à des fréquences après Boost en retrait par rapport à Devil’s Canyon ! 

 

Au rayon des critiques, on notera comme toujours la valse des plateformes, le LGA 1150 tire sa révérence pour faire de la place au LGA 1151. Le premier cité était justifié par rapport à son prédécesseur principalement par l’intégration de régulateurs de tension au sein même du packaging CPU, son successeur propose l’opération inverse, du grand art ! Pourquoi se contenter de vendre un CPU seul quand on peut y adjoindre un chipset et soyons fou un contrôleur ethernet ? Bref là où il y a de la gêne, il n’y a pas de bénéfices plaisir et l’absence de concurrence est une véritable plaie pour le consommateur. Il reste à espérer que le futur sera plus radieux. Cette relative stabilisation des performances du côté d’Intel et l’accès prochain pour AMD à des finesses de gravures comparables devrait, espérons-le, raviver un peu cette dernière. Bon point tout de même, l’entraxe pour la fixation des ventirad ne changeant pas, il ne sera pas nécessaire de remplacer son ventirad pour ceux ayant déjà opté pour un modèle performant en LGA 115x.

 

Intel Z170Au final, la plateforme LGA 1151 apporte tout de même la gestion de lignes PCIe 3.0 au niveau du chipset, enfin serait-on tenté d’écrire, pourtant même ce point est sujet à une (légère) déception. En effet, le nombre de liens disponibles est insuffisant pour exploiter simultanément toutes les ressources possibles, même si les limitations engendrées gêneront bien peu d’utilisateurs en définitive. Second point notable, l’utilisation de DDR4 en lieu et place de DDR3, même si certaines cartes mères seront compatibles DDR3L à 1,35V. A l’heure actuelle, le surcoût demandé ne se retrouve pas au niveau des performances, mais il en est de même à chaque nouvelle génération de mémoire. Nul doute que l’adoption plus massive de cette dernière au-travers des plateformes mainstream du fondeur de Santa Clara, devrait faire notablement baisser les coûts à l’avenir tout en améliorant les performances au fur et à mesure de la montée en fréquence des nouvelles puces. On notera également la libération du BCLK, enfin, puisque l’overclocking de ce dernier n’est plus limité à quelques MHz comme précédemment, ou à des ratios fixes pas toujours adaptés à certains CPU bloqués. Reste à voir si Intel n’imposera pas un bridage articficiel de ces derniers à ce niveau. MAJ du 30/11/2015 : à priori Intel a bel et bien limité l’overclocking du BCLK sur les processeurs non K. Un mot sur les cartes mères Z170, les 2 modèles en notre possession se sont avérés efficaces et relativement aisées à prendre en main, les firmwares UEFI participant largement à l’ergonomie avec l’usage d’interfaces graphiques plus évoluées et de la souris. Les constructeurs les ont également dotées des derniers raffinements, en particulier l’USB 3.1 via une puce idoine ou un contrôleur réseau sensé être plus efficient en jeu (point que nous n’avons pas vérifié, pour mémoire les précédentes puces Killer faisant payer le surcroit de performances en impactant plus largement le CPU, ce qui n’a pas vraiment de sens dans une optique gaming).

 

fusee

Alors, des fusées ou pas ces Skylake ?

 

En résumé, Skylake ne propose pas les gains qu’on pouvait en attendre face à ses prédécesseurs sur notre panel, la faute à une fréquence en retrait face à Devil’s Canyon. La difficulté de mise au point du procédé de fabrication à 14nm par Intel n’est certainement pas étrangère à cela, le fondeur a beau jeu d’annoncer des fréquences de base similaires, après Boost les « Devil’s Canyon » disposent systématiquement d’un avantage qui peut parfois être conséquent (400 MHz en faveur du 4790K lorsque 2 coeurs sont sollicités par exemple) et difficilement compensable par l’amélioration d’IPC que nous avons mesurée. Les Core i7-6700K et i5-6600K n’en sont pas moins des processeurs très véloces, apportant des gains pouvant culminer jusqu’à 10% dans certaines conditions mais sans pour autant bouleverser ce qui se faisait déjà dans d’autres. Les tarifs actuels, comme toujours surcotés en début de commercialisation, incitent à temporiser d’autant qu’un changement complet de plateforme est nécessaire.

Les premières cartes mères, effet nouveauté oblige, seront également plus chères que leurs devancières en Z97 même si tout ceci devrait rentrer dans l’ordre d’ici quelques mois. Vu le prix actuel du 6700K, l’alternative d’un hexacore en plateforme X99 peut se poser suivant les tâches visées et ce même si le 5820K et surtout la carte mère resteront plus onéreux à l’achat. Un possesseur de LGA 1150 trouvera lui bien peu d’intérêt, d’autant qu’une upgrade par Broadwell pourrait avoir plus de sens et coûter moins cher si les tâches visées profitent de l’eDRAM. Cela pourrait  paraitre plus pertinent pour ceux en LGA 1155, surtout si la carte mère ne supporte pas l’USB 3.0 qui se démocratise, reste que la nécessité de réinvestir pour des gains relativement modestes, en particulier après overclocking, est bien loin d’être une nécessité.

La plateforme progresse avec enfin des liens PCIe 3.0 gérés par le chipset, mais comme toujours Intel se contente du strict minimum. On aurait souhaité par exemple, la prise en charge native de l’USB 3.1, cela ne sera pas le cas et il faudra donc se tourner vers les cartes mères intégrant une puce dédiée ou Thunderbolt 3.0 via Alpine Ridge. Reste à découvrir la gamme complète qui réservera peut-être, qui-sait, de bonnes surprises tarifaire, surtout avec la libération du BCLK sur Z170 (en espérant qu’Intel ne les bride pas à ce niveau). Pour cela rendez-vous au troisième trimestre, en attendant vous l’avez compris, ces 2 puces ne révolutionnent pas l’offre existante et nous ne pouvons qu’inviter ceux intéressés par une nouvelle plateforme, à patienter quelques semaines afin de profiter du probable tassement des prix CPU, cartes mères LGA 1151 et DDR4…

 


adobe asrock 40 logo Intel Logo G.Skill Logo materiel.net MSI

Nous remercions naturellement nos partenaires pour la mise à disposition du matériel.