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SK Hynix prévoit de contre attaquer la technologie 3D XPoint d’Intel/Micron avec sa MDS

Comme vous le savez certainement, Intel et Micron ont récemment dévoilé leur technologie 3D XPoint. Elle vient directement s’attaquer au marché de la NAND, face aux V-NAND, BiCS et BiCS 2 de la concurrence, mais aussi au monde de la DRAM puisqu’Intel/Micron prévoient aussi de la DIMM pour serveurs Xeon embarquant des puces conçues grâce à cette nouvelle technologie.

 

SK Hynix, autre gros acteur du milieu de la mémoire, ne compte pas rester sur la touche face à cette technologie et prévoit la sienne nommée MDS (Managed DRAM Solution) pour contrecarrer les plans d’Intel/Micron. SK Hynix ne s’épanche pour l’instant pas sur les caractéristiques de sa technologie, mais elle fonctionnerait à l’aide de puces logiques qui permettraient d’outrepasser les défauts inhérents à la mémoire non volatile actuelle. L’idée est de combiner un grand nombre de D-RAM grâce à ces puces logiques et ainsi avoir de quoi concurrencer la 3D XPoint sur les serveurs (la technologie permettant de réunir les mondes de la NAND et de la DRAM dans un seul port).

SK Hynix prévoit de présenter sa technologie MDS au JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council) et prévoit une commercialisation en 2018. Le constructeur de puces mémoires est conscient que combattre l’alliance Intel/Micron ne sera pas simple et envisage demander l’aide de Samsung pour faire le poids face aux deux géants. Samsung pourrait apparemment accepter de les aider (s’ils ont un intérêt quelconque à le faire), mais rien n’a été prévu pour l’instant à en croire une source interne du géant sud-coréen. (source : CDRInfo)

 

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