review zen+ / pinnacle ridge

Test • AMD X470 & Ryzen 5 2600X / Ryzen 7 2700X

• Pinnacle Ridge & X470

Comme nous l’indiquions en débutant ce dossier, les nouveaux CPU d’AMD s’appuient sur ZEN+, une amélioration de l’architecture originelle censée conduire à des gains d’environ 3% au niveau de l’IPC. En pratique, ces derniers seraient issus de latences en baisse significative sur tout le sous-système mémoire et caches. AMD reste évasif sur la manière dont ces gains ont été obtenus, il semblerait que des « réglages » plus agressifs au niveau des différents timings en soient l’origine. Ceux intéressés par l’architecture pourront donc se tourner vers ce dossier pour plus de détails.

 

zen+

Les gains apportés par ZEN+ selon AMD

 

Pourquoi ne pas l’avoir fait précédemment ? Eh bien tout simplement parce que les transistors ne le permettaient pas avec le process 14 nm l’année dernière, ce qui n’est plus le cas avec le nouveau 12 nm de Global Foundries. Notons que cette appellation peut être sujette à caution (tout comme celle de TSMC), puisqu’il s’agit plus d’un 14 nm optimisé que d’un réel nouveau Node, mais les fondeurs ont depuis quelque temps pris certaines libertés à ce niveau pour nommer leurs différents process.

 

Toujours est-il que cette évolution du procédé de fabrication permettrait soit un gain en terme de surface du die (et donc du coût), soit de performance des transistors. C’est cette dernière option qui a été retenue par AMD, (tout comme NVIDIA pour le GV100 sur le 12 nm de TSMC), conduisant en pratique à une die strictement identique au précédent en termes de dimensions. En contrepartie, il est possible d’augmenter sensiblement la fréquence pour une même enveloppe thermique.

 

pinnacle ridge 12nm

 Les gains apportés par ZEN+ selon AMD

 

Une des faiblesses notables des premiers Ryzen Summit Ridge à leur lancement provenait de la compatibilité avec les différentes barrettes DDR4 lorsque l’on monte en fréquence ces dernières. Les différents AGESA ont largement amélioré le support, malgré tout, cela a constitué un frein à l’acquisition par certains utilisateurs ne souhaitant pas s’exposer à des incompatibilités avec des kits non certifiés Ryzen, ces derniers étant généralement plus onéreux, ce qui n’arrange rien vu les cours actuels de la DDR4.

 

occupation des slots ranks vitesse supportée
2 sur 2 single 2933 MHz
(sur de la mobale avec un PCB d’au moins 6 couches qu’ils disent)
2 sur 2 dual 2677 MHz
2 sur 4 single 2933 MHz
(sur de la mobale avec un PCB d’au moins 6 couches qu’ils disent)
2 sur 4 dual 2400 MHz
4 sur 4 single 2133 MHz
4 sur 4 dual 1866 MHz

 Le support mémoire officiel selon la configuration

 

Toujours est-il qu’AMD propose à présent jusqu’à 2933 MHz, mais ce support chute allégrement dès l’utilisation de barrettes Dual Ranked (plus performantes), que l’on retrouvera principalement sur les modèles de 16 Go. À noter que si vous avez par exemple besoin de 64 Go de mémoire (4 barrettes Dual Ranked), il faudra faire avec un support officiel à 1866 MHz… En pratique, nos premiers tests nous ont permis d’atteindre avec 2 barrettes 3,6 GHz en Single Ranked et 3.4 GHz en Dual Ranked (en relâchant toutefois les timings) ce qui n’est pas si mal.

 

Pour tirer le meilleur parti du nouveau process de gravure, AMD a utilisé la seconde itération de Precision Boost (la dénomination du turbo maison), déjà étrennée par les Raven Ridge et qui permet de maintenir de manière opportuniste une fréquence plus élevée que celle de référence, même au-delà de 2 coeurs sollicités, si les conditions le permettent (température, intensité instantanée, etc.). De quoi dégager une marge conséquente vis-à-vis des premiers Ryzen comme en atteste la représentation suivante fournie par AMD.

gains turbo

Un Turbo plus évolué

 

Comme cela ne suffisait pas, AMD a décidé de faire évoluer également son eXtended Frequency Range qui passe lui aussi en version 2 (XFR 2). Ce dernier est un turbo additionnel, lui aussi opportuniste, mais qui n’est gouverné que par la température. Ainsi, un utilisateur employant un refroidisseur plus performant (ou des conditions climatiques plus clémentes, cad fraîches) permettront de maintenir plus longtemps une fréquence élevée. Cette seconde itération fonctionne elle aussi dans tous les cas et non plus avec seulement 2 coeurs actifs comme précédemment. Ajoutons que le joint en indium est de retour après sa disparition sur les Raven Ridge, cela devrait donc aider à ce niveau.

 

pinnacle ridge xfr 2

 Le second Turbo retouché lui aussi (pas de jaloux comme ça !)

 

Vous l’aurez compris, les différences entre les Ryzen originels et cette seconde version sont très ténues. Il s’agit de petits ajustements par-ci et par-là permettant de gratter des gains sans avoir à retoucher l’architecture, nous verrons en pratique ce qu’il en sera des résultats. Passons à présent à la seconde « nouveauté » de cette annonce, à savoir le chipset X470. Voyons ce qu’AMD annonce à son sujet :

 

x470

 

Ouch, les amateurs de nouveautés en seront pour leurs frais, puisqu’il s’agit là d’un nouveau chipset Intelien, si vous nous passez l’expression. Le nouveau venu profite principalement d’un process de gravure plus performant pour limiter sa consommation (nous avons mesuré -4W sur la configuration complète entre les Asus Crosshair VI et VII avec le même CPU, si tant est que ces gains lui soient intégralement imputables). AMD annonce également l’intégration de StoreMI, qui permet d’utiliser un SSD comme cache d’un disque dur pour créer un modèle hybride virtuel. Certains y verront peut-être un intérêt, à noter que la version définitive a été mise à disposition trop tardivement pour nous permettre de l’inclure dans nos tests.

 

Si l’on se concentre sur les différentes interfaces proposées par le X470, c’est une copie conforme du X370 : les lignes PCIe se limitent donc à la version 2.0 alors que la version 3.0 était espérée. Peut-être l’hypothétique et mystérieux Z490 ? Côté USB et SATA, c’est une situation également inchangée alors qu’on aurait pu espérer davantage de 3.1 Gen2 à 10 Gbps. Au final, le principal intérêt que nous pouvons trouver au X470, est la certitude de pouvoir démarrer un Ryzen+ sans avoir besoin de flasher le bios préalablement et de disposer d’un étage d’alimentation adapté au TDP en hausse du 2700X, ce qui ne devrait pas poser de souci aux cartes mères X370 haut de gamme, mais sait-on jamais du côté de l’entrée de gamme. On reste malgré tout perplexe quant à l’intérêt d’une nouvelle référence « pour ça ».

 

Gestionnaire des I/O USB 3.1 Gen2 USB 3.1 Gen1 USB 2.0 PCIe Gen3 GPP PCIe Gen2 SATA
SOC Ryzen 0 4 0 20x 0x 2
X470 / X370 2 6 6 0x 8x 8
B350 2 2 6 0x 6x 6
A320 1 2 6 0x 4x 6

 

Pour finir avec ces nouveaux Ryzen, le die est une copie conforme du précédent et toujours constitué de 4,8 milliards de transistors pour 213 mm². Il comprend donc 2 CCX, chacun intégrant 4 coeurs, 8 MO de cache L3 et la partie SOC.

 

die ZenMême taille que précédemment pour le die « 12 nm » des nouveaux Ryzen

Maintenant que nous avons rapidement décrit les nouveautés de ces Ryzen de seconde génération, passons page suivante aux processeurs reçus pour ce test.

4
0
Would love your thoughts, please comment.x
()
x